上证报中国证券网讯（记者 闫刘梦）近日，北京华封集芯电子有限公司（以下简称“华封集芯”）宣布完成3亿元A轮融资。本轮融资由北京高精尖产业发展基金、溥泉资本、中创聚源基金、广发信德、智微资本及纳川资本等多家具备深厚产业背景的投资机构联合投资。
据悉，2025年，公司已成功完成总额23亿元人民币的银团贷款签约，由中国农业银行牵头，联合中国邮政储蓄银行、中国建设银行、中国银行等七家金融机构共同组建。
本轮融资将专项用于2.5D/3D先进封装和整合芯片的技术研发。同时，此前获得的23亿元银团贷款已全面投入位于北京经济技术开发区的高端封装生产基地建设，涵盖FCBGA封装平台、高密度Bumping产线和2.5D/3D先进封装产线等核心基础设施。
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