证券时报记者 阮润生
作为科创板今年以来最大规模IPO募资项目，盛合晶微（688820）自2026年4月21日上市首日市值突破1400亿元，并超过长电科技等一众半导体封测厂商，新晋为A股半导体封测市值龙头。截至4月28日收盘，公司股价回落，最新市值达1732亿元。
在国家发力自主可控高端算力芯片背景下，盛合晶微市值登顶封测板块，折射出资本市场对于先进封测赛道的高估值溢价。不过，面对前有国际巨头领跑、后有国内同行追跑的市场格局，叠加赛道整体产能加速扩展，盛合晶微的市值能否长期领先，还需靠业绩持续增长来支撑。
先进封测稀缺标的
“在AI大模型引发的全球算力军备竞赛中，最卡脖子的环节已经不再是先进制程的晶圆代工，而是先进封测产能。”深芯盟分析师卢兵介绍，对于中国大陆的半导体产业而言，在先进制程受到外部严格限制的背景下，通过Chiplet（芯粒）和先进封测技术将成熟制程的芯粒拼接成高性能算力芯片，是实现算力突围的重要路径。
与此同时，全球先进封测产能短缺格局将持续。据爱建证券分析师测算，尽管2025—2027年先进封装产能供给迎来集中扩产周期，但其有效产能的形成依赖于中介层、高端载板等多环节的协同匹配，产能释放具有明显的系统性约束，供不应求状态或将延续。
在此背景下，盛合晶微被视为A股半导体先进封测代表，IPO获海光信息、天数智芯、沐曦数智等一众芯片设计厂商认购，上市首周稳居封测行业龙头，盘中最高市值一度突破1900亿元，最新市盈率188倍，远超营收规模更大的长电科技、通富微电等A股传统封测龙头。
“不同于长电科技、通富微电的‘大而全’，盛合晶微更加专注于‘精而美’。在2.5D/3D封装，盛合有绝对的稀缺性优势。”CIC灼识咨询副总监张笑璐向记者表示，盛合晶微的封装技术可为GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片提供全流程先进封测解决方案，产品广泛应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶等核心终端领域。
招股书显示，盛合晶微高附加值的芯粒多芯片集成封装在2025年上半年收入占比超过一半，公司是中国大陆12英寸晶圆级封装收入规模和2.5D先进封装收入规模均排名第一的企业。去年公司归母净利润实现9.23亿元，同比增长超3倍，毛利率提升至35%，几乎是A股封测行业毛利率中位数的两倍。
也有市场人士指出，当前市场对盛合晶微的高估值，很大程度是基于盛合晶微去年净利润的超级增速，但要维持高估值就意味着未来要保持净利润高增速，难度不小；另外，新股上市初期都存在流动性溢价，毕竟盛合晶微流通盘只有1.73亿股，小盘股本结构容易放大短期股价波动，推高阶段性估值。
国际龙头竞速扩产
放眼全球，盛合晶微估值超过了全球封装测试龙头日月光，后者市盈率为54倍，市场已经为其先进封测扩产“远期定价”：今年以来日月光股价累计接近翻倍，最新总市值超2万亿台币，约合4328亿元人民币。
不过，日月光销售毛利率约17.7%，低于盛合晶微。业内人士认为，两者业务结构存在差异；相比，被日月光合并收购的矽品更接近盛合晶微。
卢兵指出，在日月光集团内部分工中，日月光负责传统封测和苹果大单，矽品则专攻2.5D/3D高密度异构集成，负责HPC和AI芯片订单，对接AMD、英伟达、博通等头部厂商，深度参与全球AI芯片封测生态，而盛合晶微对接国产AI芯片龙头企业。
技术路线来看，矽品技术路线追求的是更大的封装面积和更优的成本效率，适合需要大面积异构集成的下一代超大规模AI芯片；相比，盛合晶微的硅中介层路线追求的是极致的互连密度和带宽性能，适合对性能要求最苛刻的AI/HPC芯片。
放眼全球，无论是封测行业巨头还是晶圆代工龙头均加大先进封装的扩产力度，夯实规模化竞争优势。
今年日月光将上调资本支出最高至70亿美元，同比增长27%，市场预估其先进封装产能目标2万片/月以上；安靠科技用于先进封装设备相关投入同比提升超过四成。
除了封测巨头，晶圆代工龙头台积电也着手扩容先进封装，预计今年资本开支将达到520亿美元至560亿美元，其中，10%至20%用于先进封装等环节。
相比国际封测同行，盛合晶微主打的高附加值的芯粒多芯片集成封装收入占比提升，但整体营收规模、产能体量尚有差距。
根据Gartner统计，2024年全球前三企业日月光、安靠科技、长电科技市场份额合计占比50%，盛合晶微位居全球第十，中国大陆封测企业第四。本次盛合晶微IPO募资50.28亿元，其中48亿元用于三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目。
国产同行紧密跟随
除了国际半导体巨头大手笔扩大先进封装资本开支，国产封测同行步步紧追，从传统封测切入先进封测赛道，盛合晶微面临先进封装赛道“前有标兵”“后有追兵”的竞争状态。
作为全球第三大、国内第一大封测企业，长电科技最新公布2025年先进封装营收达270亿元，创历史新高。长电科技高管在近期接受调研中介绍，公司持续加大先进封装领域的投入，全面覆盖主流技术路线，并按照客户要求加快进行产能扩充。
另外，通富微电作为全球第四、国内第二大封测企业，深度绑定AMD。2026年公司营收目标323亿元，并筹划定增募资约合42.2亿元，重点布局存储、HPC及通信芯片封测。
根据灼识咨询的统计，以2024年2.5D先进封装营业收入计，盛合晶微是中国大陆排名第一的企业，市场占有率约为85%，其他企业包括长电科技、通富微电等。
业内人士指出，相比第三方独立封测厂商，盛合晶微的先天“代工”基因有望成为其发力先进封装的独特优势。
“盛合晶微沿用的是台积电晶圆制造转向先进封装的产业逻辑，打造高精度模式，设备和厂房洁净度都是晶圆制造的水平。”卢兵表示，盛合晶微最初由中芯国际和长电科技合资设立，先天拥有“代工”基因，意味着能够深度参与芯片设计阶段的协同开发，成为客户的“技术合伙人”而非简单的代工服务商，同时，制造硅中介层需要光刻、刻蚀、电镀等典型的前道晶圆制造工艺，这恰恰是盛合晶微的“主场”，却是传统OSAT（第三方独立半导体封测厂商）的“短板”。
值得注意的是，先进封装赛道的竞争已不止于封测企业。A股晶圆代工龙头中芯国际也在加码先进封装：不仅设立上海芯三维，而且联合产业链成立先进封装研究院，补齐后段短板，提升附加值与客户黏性，强化垂直整合能力。最新消息显示，中芯国际位于上海的先进封装研究院正启动一轮团队扩张计划，招聘需求全面覆盖了封装设计、工艺仿真等多个核心方向。
张笑璐向记者介绍，一些拥有晶圆代工厂背景的公司较早地开始布局封装技术，尤其是利用自身的前道工艺经验和晶圆制造设备，大力研发先进封装技术，率先切进2.5D和3D技术，但晶圆代工厂的生态相对封闭。相比，第三方独立封测厂商具有灵活性、专业性、效率及成本优势。
“因为独立封测厂商专注在后道工艺上，在封装技术里承担着封装工艺实施、封装设计和布局、封装材料选择和优化、封装工艺优化和控制，以及封装测试和可靠性验证等任务。”张笑璐介绍，这类公司通过提供高质量的封装服务，将芯片转化为可用的封装器件，满足客户的需求。
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